1.UG的安装及用户化。
2.图层知识及颜色管理。
3.曲线构造与编辑。
4.草图设计。
5.实体建模及编辑、直接建模、复合建模等。
6.创建复杂曲面及曲面编辑。
7.自顶向下的装配设计及引用集管理。
8.装配中的参数化设计及编辑(WAVE LINK、克隆装配、表达式管理等)。
9.全3维检查(干涉CHECK及间隙CHECK等、拔模分析和倒扣面(UNDERCUT)分析R角分析等)。
10.内外滑块设计。
11.Drafting 2 维工程图及模具组装图、爆炸打开图。
12.逆向工程设计(点云到曲面等)。
13.CAD2维设计。
14.出图打印。
15.模具结构设计(三板冷流道模、两板冷流道模、热流道模具及半冷半热流 道(SEIMI-HOT)模具;热流道板的设计、热流道注嘴设计等)。
16.IGS、STEP、PARASOLID破面修补、破体修补等。
17.产品分析与检讨(例如:对客户提出利于模具设计的产品修改建议等)。18.型芯(CORE)和型腔(CAVITY)设计(常用分模方法等)。
19.模架设计。
20.MOLDWIZAR模具设计(分模、冷却、顶针、GATE、调标准件和标准模架等)。
21.电极设计(拆铜公)。
22.如何解决分模分不开的方法(手工构造分模曲面法、打实体补丁法等)23.讲解2D构造模具组立图。
24.UG、CAD模具设计基本理论知识及加工工艺。
25.UG三维模具排位及二维CAD排位。
26.模具排位流程及方法。
27.模具结构分析与案例讲解。以跨国模具公司、设计事务所的设计实例讲解:一模多穴 、GATE、冷却、排气、顶针排位、割镶件(入子)、行位(内外滑块、复合滑块)、斜顶(及斜顶打顶针)、推板推块、前模斜顶、前模行位、倒装模、内缩模、哈夫(HALF)模;手机模具、导光板模具;照相机、摄象机模具;前模行位的复杂热流道模具、双色模、包胶模、成型时放金属镶件模、搓内牙(脱内螺纹)模的模具设计的原理、案例分析及基本思考方法。
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